AI 芯片不只缺处理器，也缺能快速供给数据的内存。就像厨房扩了灶台，却没有足够大的备菜区，算力再强也可能等数据。据 The Information 报道，台积电正考虑进入先进内存制造，并应最大客户 Nvidia 的要求，规划一种 3D DRAM——把存储单元向垂直方向堆叠，以提高单位面积容量。它与当前 AI 供应链中的关键产品 HBM 有关，但并不是同一种产品。
这一步值得关注，因为台积电原本主要替客户代工先进逻辑芯片；若计划推进，它将把业务边界伸入由 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron 主导的内存市场。The Information 称，AI 需求带来的内存短缺和涨价，正促使 Nvidia 等芯片设计公司寻找更多供应来源。Reuters 报道称，台积电可能新建工厂，也在研究收购并改造现有晶圆厂，但投产时间尚未确认；台积电与 Nvidia 当时均未回应置评请求。