AI芯片不只需要更快的处理器，也要有足够快、足够大的“临时工作台”。这个工作台就是DRAM——处理器运行时暂存数据的内存。如今，台积电据报正考虑亲自制造更先进的版本，意味着它可能从逻辑芯片代工和先进封装，进一步伸入AI系统的另一项关键部件。
据The Information援引两名直接知情人士报道，台积电应最大客户Nvidia要求，近期开始规划制造3D DRAM。它把存储单元垂直堆叠，以提高容量，不同于把单元铺在单一平面上的传统结构，也不应与已经商业化的HBM封装混为一谈。报道还称，该计划由负责先进封装的台积电副总经理徐国晋主导。
Reuters称，台积电可能新建先进存储工厂，也在研究收购并改造现有厂房，但投产时间尚不确定。若计划落地，它将与Samsung Electronics、SK Hynix和Micron等存储厂商竞争，也会重新划出台积电的制造边界。台积电与Nvidia均未立即回应置评请求。