AI芯片并不是晶圆造出来就能直接交货。切割后的裸片还要与HBM等部件高密度连接，再经过测试，才会成为可用的芯片。如今，这道后段工序也在加码：据 Reuters 报道，全球最大芯片封装测试服务商ASE将2026年资本开支上调20亿美元，以回应强劲需求。
ASE属于OSAT——专门替芯片公司完成封装与测试的独立厂商。公司此前预计，2026年领先先进封装业务收入将增长约10%，超过35亿美元；为支持2026年至2027年的需求，ASE已经追加9亿美元厂房与基础设施投资，以及6亿美元设备投资。管理层还表示，规划不只覆盖未来两年，也面向2029年及以后，主要动力来自AI。
这值得关注，因为先进封装已是高端AI芯片性能和交付能力的一部分。换句话说，投资热潮正在从晶圆制造继续向供应链后段传导。不过，资本开支只是提前押注：厂房和设备仍要经过建设、认证与产能爬坡，才能真正形成收入。