AI芯片就像一套高性能电脑：处理器造出来，不等于整机就能交付，还得把计算芯片、HBM等部件接在一起。这个环节叫先进封装——它不是简单套外壳，而是用高密度互连完成集成。据《日经亚洲》报道，奥地利基板供应商 AT&S 警告，AI需求已经超过先进封装服务和封装基板的供给。基板是芯片与电路板之间传递信号的精密底座；它若短缺，晶圆即使完工，也可能卡在最后组装阶段。
这意味着，算力扩张的约束正从前道晶圆制造继续向后移动。AI加速器越复杂，封装的产能和良率要求越高，供应商之间也更难各自独立排产。AT&S CEO Michael Mertin称，厂商需要共同规划路线图。另一项“短缺可能比存储器更严重”的警告则来自 Lumentum CEO Michael Hurlston，指向用于数据中心激光器的磷化铟（InP），并非先进封装本身；两则消息共同显示，AI基础设施的瓶颈正在向较少受关注的配套环节扩散。现有材料未披露先进封装缺口的具体规模或缓解时间。