一笔“两千亿美元芯片单”听起来已经收入囊中，但更准确地说，三星拿到的是一份合作框架。据 Bloomberg 报道，三星与博通签署谅解备忘录，计划未来五年至2030年在存储和晶圆代工领域合作超过2000亿美元；它并非已经确定的芯片供应合同，实际金额和执行节奏仍有变数。
这份框架覆盖存储、晶圆代工和先进封装。晶圆代工就是博通提供芯片设计，三星负责制造，重点将放在三星2nm及以下制程；双方还计划为博通下一代AI加速器提供包括HBM在内的存储方案，并合作2.3D和2.5D先进封装——把计算与存储等芯粒高密度连接起来的技术。
值得关注的不是标题里的单一大单，而是三星试图一次切入博通定制AI芯片的制造、存储和封装环节。若协议逐步落实，它会强化市场对三星相关业务的业绩预期，也可能让博通的AI芯片供应来源出现变化。