训练AI不只需要芯片，还需要能装下大量服务器、持续供电的数据中心。如今，托管北美最大规模AMD架构AI训练集群之一的TECfusions，也准备进入美股市场。它选择的不是传统IPO，而是与已上市的空壳公司合并，借此取得上市地位。
据SEC文件，TECfusions与纳斯达克上市SPAC Apex Treasury于7月21日签署全股票合并协议，对TECfusions的股权估值为40亿美元。SPAC是先募资上市、再寻找企业合并的“空白支票公司”。据双方公告，交易采用40亿美元投前估值——即新资金进入前对全部股权价值的估计，并获3500万美元PIPE投资支持；PIPE指机构以私募方式购买合并后公司的证券，为交易补充资金。
TECfusions自称AI就绪数据中心及电力基础设施的开发商和运营商，并称上市后将借助资本市场推进现有项目和新市场扩张。这笔交易为数据中心上市热再添一个样本，但40亿美元是估值，并非公司实际到手现金；交易仍须获得股东及其他惯常批准。