苹果正在把芯片合作从“为这一代产品供货”，拉长到“提前规划未来几代”。据 Bloomberg 报道，苹果与 Broadcom 扩大了定制芯片合作，协议延续至 2031 年。Broadcom 将为苹果提供新的 ASIC——针对特定任务设计的专用芯片；这类芯片通常效率和功耗表现更好，但设计成本高，也不如通用处理器灵活。
更值得注意的是合作跨度。Broadcom 在文件中称，双方合作的 ASIC 将用于“多代苹果产品”。这意味着苹果可以持续定义芯片需求，再由 Broadcom 协助设计和实现，围绕自身软硬件调整性能、功耗与成本。它进一步坐实了苹果减少对通用方案依赖、长期强化定制算力的路线。不过，现有材料没有披露这些芯片的具体用途、产品型号、订单规模或交易金额。